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敦泰於2005年在美國成立，隔年在台灣及中國大陸成立分公司，接著並推出公司第一項產品TFT-LCD面板驅動IC，當時智慧手機市場開始興起，胡正大便指揮旗代書代辦貸款下員工開始進行觸控IC的研發，在2009年便成為繼蘋果公司之後，首家開發出互電容式觸控式螢幕控制IC，正式打響敦泰的名號。
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胡正大看準未來智慧手機將會高雄民間借款大舉採用整合面板驅動及觸控IC（IDC）的趨勢，為了迅速補足敦泰技術的完整性，隔年便與顯示驅動IC廠商旭曜（Orise Tech）合併。
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敦泰能有如此成長實力，幕後操盤的胡正大功不可沒。胡正大在美國普林斯頓大學拿到電機博士後，便進入IBM任職，隨後更曾在Xerox、Sierra、Cypress等美國大廠擔任重要職位，在美國磨練出技術及管理等技能，隨後於1996年回國擔任電子所所長，2000年加入台積電。
雖然敦泰與旭曜合併初期由於股本膨脹，使得每股獲利（EPS）始終差強人意，但隨著去年起IDC產品出貨開始逐步放量，拿下全球市場上過半的市占率，胡正大更喊出今年將會是「敦泰年」，象徵著敦泰即將全面脫胎換骨，獲利將會節節攀升，走向新的世代軍公教貸款試算。
胡正大便開始四處奔走，拜訪各家創投公司，據了解他曾經在短短半年內，拜訪超過40家的創投，最後獲得了4家同意注資。讓人難以想像如此謙虛的態度，竟是曾經擔任年薪近千萬的台積電副總的人，正因為謙虛、專注的態度，使得胡正大獲得第二筆創業資金。
在2010年，正逢大陸智慧手機市場起飛，敦泰憑藉產品的優異性，搭上這波順風車，營運開始節節攀升，於2013年在台灣證交所掛牌上市，同年更繼蘋果後，首家推出內嵌式（in-cell）的面板驅動IC方案，且開始進入量產階段。
胡正大雖然為人低調，任職於台積電時期，由於哥哥胡正明時任台積電技術長，這對台積電兄弟檔可說是在市場上無人不知、無人不曉，兩人優異的表現，就算對媒體低調，正面風評仍不斷在業界中流傳。
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